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—元器件及板級電路熱分析平臺


包括顯微及大視場紅外熱像分析儀,穩態和瞬態熱阻測試儀等??蛇M行集成電路、件和組件的紅外熱點探測、表面溫度測量分析以及電學穩態、瞬態熱阻測試和熱響應函數曲線探測等??臻g分辨率2.7μm,溫度分辨率0.1℃。


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